高通今日宣布了Snapdragon AR2，这是他们的“专为头戴增强现实平台而设计的”。高通表示，与公司现有的Snapdragon XR2芯片不同，AR2架构更适合于创建功耗低、形态紧凑的AR眼镜。
在高通的Snapdragon峰会活动中，公司揭示了Snapdragon AR2平台，该平台由三款芯片组成，该公司表示这将帮助实现真正尺寸的AR设备。
高通早早进入独立式VR领域，并凭借其Snapdragon XR2芯片占据主导地位，这些芯片已被应用于许多主流独立式头显，并且该公司表示现在已有超过60款设备使用这些芯片。
为了在即将到来的AR眼镜领域中占据一席之地，高通创建了一个新的Snapdragon AR2平台，具有分布式处理的设计。该平台由三款芯片组成：
AR处理器（用于传感器感知和视频输出）
AR协处理器（用于传感器融合和专用计算机视觉任务）
Wi-Fi 7芯片（用于与主机处理设备的通信）
通过在主处理器和协处理器之间创建更分布式的工作负载，高通声称，与单芯片Snapdragon XR2解决方案相比，AR2的能效提高了50%，具有2.5倍更好的人工智能性能，并且形态更紧凑。
除了AR处理器和协处理器帮助共享工作负载外，高通还计划将AR2设备使用高速的Wi-Fi 7芯片与主设备（如智能手机或无线计算 puck）进行通信，以处理应用程序处理和渲染等重要任务。高通声称，Wi-Fi 7芯片（FastConnect 7800）可以在仅有2毫秒延迟的情况下，实现5.8 Gbps的带宽。
利用这种分布式处理的三芯片框架，高通声称可以构建功耗少于1瓦的紧凑型AR眼镜。
AR2平台支持最多九个并行摄像头，用于头部跟踪、环境感知和用户跟踪等任务。
高通XR产品管理副总裁Hugo Swart表示：“我们打造Snapdragon AR2来解决头戴式增强现实的独特挑战，并提供业内领先的处理能力、人工智能和连接性，以适配时尚的形态。随着VR/MR和AR的技术和物理要求分化，Snapdragon AR2是我们XR产品组合中另一个定义元宇宙的平台，以帮助我们的OEM合作伙伴革新AR眼镜。”
目前尚不清楚首批AR2设备将何时上市，但高通列出了一些正在与该平台合作的合作伙伴：联想、LG、Niantic、Nreal、OPPO、Pico、Qonoq、Rokid、Sharp、TCL、Vuzix和小米。
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