半导体公司Peraso Technologies宣布在D轮融资中额外获得4200万美元的投资。Peraso开发WiGig芯片解决方案，用于固定无线接入（Fixed Wireless Access），即在两个或多个固定点之间无线传输数据，除此之外，Peraso还致力于无线网络和4K无线视频分发领域。正如HTC的Vive无线适配器使用的60 GHz Intel WiGig芯片一样，Peraso也在利用其“W”系列60 GHz WiGig芯片开展虚拟现实的研究。

此次最新的融资轮由两位未具体公布的“战略投资者”和现有投资者Roadmap Capital共同领导，使Peraso的总融资额达到7930万美元。此轮融资的D轮金额是其上一轮C轮融资的两倍以上，C轮融资金额为2016年4月的2000万美元，投资者包括Roadmap Capital、iNovia Capital和Integrated Device Technology。

Peraso的总裁兼首席执行官Bill McLean表示：“此次最新的融资再次证实了我们的投资者对公司取得进展以及基于毫米波技术产品市场迅速扩展的未来的信心。筹集这笔资金将使我们能够将销售提升到一个新的水平，特别是随着越来越多的消费电子和无线基础设施制造商选择将多千兆无线连接性整合到他们的产品中。”

Peraso的芯片是首批达到Wi-Fi联盟新的“WiGig认证”标准的芯片之一。

公司在其网站上表示：“WiGig 60 GHz芯片的多千兆速度使我们能够从根本上重新思考仍然依赖于有线连接的技术，如虚拟现实、媒体流媒体、无线备份和视频监控。”