最新资讯高通推出骁龙可穿戴平台至尊版
高通推出的新一代骁龙可穿戴平台至尊版在性能上有显著提升,单核CPU性能提高5倍,GPU性能提升至7倍。该平台还引入了多模连接架构,整合了5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、蓝牙6.0、UWB、GNSS及NB-NTN等六项先进技术。首批搭载该平台的商用终端预计将在未来几个月内上市。
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