性能方面，其单核CPU性能提升5倍，GPU性能提升至7倍（相较于第二代骁龙 W5+）。

此外，平台引入了首创的多模连接架构，集成六项先进技术：5G RedCap、超低功耗Wi‑Fi、蓝牙6.0、UWB、全球导航卫星系统（GNSS）和窄带非地面网络（NB‑NTN）。

高通消息指出，首批搭载骁龙可穿戴平台至尊版的商用终端预计将于未来几个月内上市。

来源：高通

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