高通宣布推出“面向AR头戴设备的定制化增强现实平台” Snapdragon AR2。与公司现有的Snapdragon XR2芯片区分开来的是,高通表示AR2架构更适合创建低功耗和紧凑尺寸的AR眼镜。
高通在今天举办的Snapdragon峰会上宣布了Snapdragon AR2平台,该平台由三款芯片组成,高通表示这将帮助实现真正眼镜大小的AR设备。高通是市场上独立VR领域的先驱者,在独立头显市场占据主导地位,其Snapdragon XR2芯片已被应用于众多领先的独立头显产品,并且总共装配了60多款设备。
为了在即将到来的AR眼镜领域占据一席之地,高通创造了新的Snapdragon AR2平台,采用分布式处理设计。该平台由三款芯片组成:
AR处理器(用于感知传感器和视频输出)
AR协处理器(用于传感器融合和专用计算机视觉任务)
Wi-Fi 7芯片(用于与主处理设备通信)
通过在主处理器和协处理器之间进行更分散的工作负载,高通声称AR2的功耗效率提高了50%,同时提供了2.5倍更好的人工智能性能,并且尺寸更加紧凑,相比于单芯片的Snapdragon XR2解决方案。
不仅仅是AR处理器和协处理器能够共享工作负载,高通还表示,将在处理器和AR设备之间加入更多连接选项,以便更好的支持连接到外部设备和云服务。高通(Qualcomm)推出了AR2平台,该平台采用快速Wi-Fi 7芯片实现与智能手机或无线计算设备的通信,以进行应用处理和渲染等重型任务。高通声称,Wi-Fi 7芯片(FastConnect 7800)可以达到5.8Gbps的带宽,仅需2毫秒的延迟。
采用这种三芯片架构的分布式处理方式,高通声称可以制造出功耗低于1瓦特的紧凑型AR眼镜。
AR2平台支持最多九个并行摄像头,用于头部跟踪、环境感知和用户跟踪等任务。
高通XR产品管理副总裁Hugo Swart表示:“我们开发了Snapdragon AR2来解决头戴AR的独特挑战,并提供业界领先的处理、人工智能和连接能力,可以适应时尚的外观。随着虚拟现实(VR)和混合现实(MR)以及增强现实(AR)的技术和物理需求分离,Snapdragon AR2成为我们XR产品系列中的另一个定义元宇宙的平台,帮助我们的OEM合作伙伴革新AR眼镜。”
目前尚不清楚第一批AR2设备将何时上市,但高通列出了一些积极与该平台合作的合作伙伴,包括联想(Lenovo)、LG、Niantic、Nreal、Oppo、Pico、Qonoq、Rokid、Sharp、TCL、Vuzix和小米(Xiaomi)。