沙特研究员开发全新3D堆叠晶体管,改善AR/VR等设备穿戴设备性能
沙特阿卜杜拉国王科技大学的研究人员开发了一种新型的3D堆叠晶体管,可以垂直堆叠在一起。他们成功实现了迄今为止最多数量的晶体管的堆叠,并显著提高了电子设备的性能。研究团队指出,这项技术可以改善可穿戴设备等AR/VR设备的性能,提高响应速度和用户体验。他们的设计可以在CMOS兼容的硅/二氧化硅衬底上垂直堆叠十层氧化铟薄膜晶体管,从而最大限度地提高晶体管密度。研究人员介绍了制造晶体管的过程,包括在硅/二氧化硅晶片上沉积In2O3和聚对parylene-C等材料,并进行多次光刻工艺,以确保每层晶体管的完整性和性能。这种新的垂直设计可以实现更高的处理能力和效率。研究人员表示,该技术可以应用于增强各种消费电子产品,包括AR/VR系统。未来,他们的目标是进一步将晶体管缩小到纳米级,并探索降低功耗、提高可靠性和稳定性的新技术和器件拓扑结构。