微软介绍HoloLens 2全息处理器HPU 2.0芯片设计细节
美国硅谷的年度芯片大会Hot Chips结束后,微软进一步介绍了Hololens 2.0头显中的定制化全息处理器HPU。据介绍,这枚芯片可以加速确定用户注视点位置、渲染周围环境画面等任务的算法。微软芯片与系统架构团队的高级总监Elene Terry表示,他们通过更大的尺寸来确保足够的热量逸出,避免芯片出现过热情况,从而提高用户体验。这款基于Tensilica的芯片通过台积电的16nm工艺制造,拥有十亿个FinFET、1.23亿个逻辑门和125Mbit的SRAM。它选择了微软专用的实时操作系统,同时具有7个SIMD定点数学处理单元和6个矢量浮点单元,总计13个计算单元可用于处理传感器数据。HPU 2.0的时钟频率为500MHz。第二代HPU可以覆盖更广泛的视点,可以处理比上一代多1.7倍的计算量,并增加了眼动追踪、手部追踪和3D音频支持等一系列新功能。微软已于今年2月发布了HoloLens 2,具体的发售时间尚未公布。