韩国半导体厂商LX Semicon与微软合作开发3D感知解决方案
韩国无晶圆厂半导体LX Semicon(希领半导体科技)宣布与微软合作开发3D感知解决方案。LX Semicon将加入Azure Depth Platform深度平台计划,成为其3D感知解决方案的半导体战略合作伙伴,并利用其自家的3D飞行时间(ToF)传感技术开发物联网、物流和汽车相关解决方案。微软是3D感知技术的领先厂商之一,其产品应用包括Kinect和HoloLens。微软与合作伙伴扩大其生态系统,并将所述技术应用于制造、机器人和汽车等领域。LX Semicon表示,与微软的合作将加速3D和AI技术的研发,并将其定位为机器视觉解决方案的领导者。同时,LX Semicon近年来也涉足XR领域,通过自家开发的High Speed Interface提供适用于AR/VR的Chipset Solution。由于3D感知技术对于XR设备如HoloLens至关重要,因此公司未来有可能将基于Azure Depth Platform深度平台计划开发的3D感知技术应用到XR领域。