在2022年CES的高通新闻发布会上，该公司宣布与科技巨头微软展开合作，包括”设计定制的AR芯片和集成软件平台”。

高通与微软今天加强了在XR领域不断增长的合作关系，宣布了一项新的合作伙伴关系。尽管微软已经依赖高通供应其最新HoloLens 2头戴设备中的骁龙芯片，但现在两家公司暗示计划更密切地合作开发未来AR设备的组件。
“这种合作反映了两家公司共同致力于XR和元宇宙的下一步”，高通XR副总裁Hugo Swart表示。”高通技术一直以交付最尖端技术、专为XR打造的芯片组和通过我们的软件平台和硬件参考设计推动生态系统的发展为XR战略核心。我们很高兴能与微软合作，帮助扩大和推动AR硬件与软件在整个行业的采用和规模化发展”。
具体来说，高通表示将与微软合作”开发定制AR芯片，以实现新一轮高效、轻巧的AR眼镜，提供丰富而沉浸式的体验”。此外，宣布还包括计划将微软的Mesh多用户XR基础架构与高通的Snapdragon Spaces XR开发工具整合。
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通过利用其在智能手机芯片设计方面的专业知识，高通已经在不断增长的XR领域确立了自己作为领导者的地位，创造了Snapdragon XR1和XR2芯片，现在这些芯片供应大多数领先的独立XR设备使用。
公司显然已经在研发XR3芯片，所以目前还不清楚这项合作将意味着微软对XR3的最终形态有更多发言权，还是它将获得自己的定制芯片，专供像HoloLens 3这样的设备使用。