xMEMS发布全新微冷却芯片,智能眼镜可降温10°C,预计明年上市
xMEMS公司推出了一款专为AR/XR智能眼镜设计的微冷却芯片XMC-1200,该芯片尺寸仅为46毫米,能在1W热负载下降温10°C,功耗为70毫瓦。这项技术旨在解决智能眼镜因热量导致的显示和录制时长问题,预计2027年底前量产。此冷却系统可有效提升AR/XR设备的性能稳定性,尤其是在长时间使用情况下,改善图像质量并延长录制时间。
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