传宏碁立三个月期限,StarVR若仍未盈利将被解散清算

宏星技术(StarVR)宣布将从台湾股市退市后,据台湾DigiTimes报道,宏碁正在寻求出售或解散清算该旗下公司。有市场观察人士指出,宏碁要求宏星技术在三个月内实现盈利,否则将停止运营,并表示宏碁正在寻求向中国或日本企业出售公司。宏星技术是宏碁与星风工作室合资组建的VR解决方案供应商,宏碁占股63.25%,星风工作室占股33.18%。宏星技术主要研发高端VR头显,最新产品StarVR One于2018年8月上市,开发者计划在一个礼拜前启动。宏星技术于今年4月登陆台湾创业板,但经过评估后决定于11月30日退市。尽管公司有可能解散清算,但宏星技术的所有员工将加入宏碁。VR行业正处于初期阶段,各家厂商仍在寻找合理的商业模式,宏星技术主要瞄准企业领域,其客户包括IMAX VR和世嘉游戏中心等。宏星技术2018年上半年净亏损达1.18亿新台币,同比增长89.94%。
传宏碁立三个月期限,StarVR若仍未盈利将被解散清算

ToF技术是什么?和结构光技术又有何区别

SLAM(定位与地图构建)技术在手机和AR眼镜中得到了广泛应用。对于AR眼镜而言,SLAM是必不可少的底层技术,而深度相机则是支撑SLAM的关键。在各种深度相机方案中,适合在AR眼镜上使用的是ToF(Time of Flight)技术。ToF通过光的飞行时间计算距离,基本原理是发射调制过的光脉冲,接收物体反射的光脉冲,并根据光脉冲的往返时间计算距离。ToF的小型化和低成本依赖于集成电路与传感器技术的突破。相比之下,结构光技术通过投射具有结构特征的光线到物体上,并采集反射的结构光图案进行深度信息计算。ToF技术较结构光技术更利于设备的小型化。虽然结构光的计算量少、功耗低,近距离精度高,但在室外和远距离下存在缺陷。综合来看,ToF技术在AR眼镜的设备小型化和实时三维建图方面具有优势,但近距离手势识别精度还需提高。未来,将出现更广泛应用于AR眼镜的三维测量方案。
ToF技术是什么?和结构光技术又有何区别

小米与nreal合作,用AR眼镜演示智能家居场景

小米在北京举行了小米AIoT开发者大会,与AR眼镜厂商nreal合作进行演示。通过AR眼镜,用户可以直观地理解小米智能家居的场景应用和运行原理。小米探索实验室介绍,用户可以通过AR眼镜与全息人物交互,包括语音控制,如通过语音控制AR中的灯光变化。小米探索实验室还表示,他们希望通过AR结合3D沙盘模型来解决智能设备的IoT接入对普通用户的理解难题。通过AR眼镜的3D空间特性,可以清晰表达每个接入小米IoT的智能设备的工作状态、工作原理以及产品能力。这种体验可以配合线下店的销售服务系统,提高销售和用户的购物体验。nreal是一家混合现实智能眼镜厂商,成立于2017年。他们正在研发混合现实智能眼镜,同时也是小米AIoT开发者大会上所采用的AR眼镜。这款AR眼镜预计将在明年的CES上正式发布。
小米与nreal合作,用AR眼镜演示智能家居场景

击败Magic Leap,微软HoloLens获美军方10万台4.8亿美元合同

美国陆军宣布微软获得了总值4.8亿美元的合同,将为美国陆军提供用于战斗任务和士兵训练的AR系统原型。美国政府表示,美军可能最终购买超过10万台头显,以提高先于敌人发现、决策和攻击的能力,增加杀伤力。微软发言人称,增强现实技术将为军队提供更多更好的信息来支持决策,本次合作将扩展公司与美国国防部的信任关系到这个新领域。此前,美国陆军和以色列军方已经在训练中采用了微软的HoloLens设备,但实战将是向前迈出的重要一步。微软已售出约5万台HoloLens设备,相当于美国陆军计划购买设备数量的一半。竞标合同文件显示,美国陆军希望AR头显设备结合夜视和热感应,并支持测量呼吸和生命体征以及监测脑震荡和提供听力保护等等。本次竞标旨在鼓励美国军方与非传统国防企业合作。
击败Magic Leap,微软HoloLens获美军方10万台4.8亿美元合同

Tech Soft 3D宣布为HOOPS Visualize增加AR/VR支持

软件开发工具与3D PDF解决方案供应商Tech Soft 3D宣布为HOOPS Visualize增加AR/VR支持。该图形引擎现在支持用户通过Oculus Rift、HTC Vive、微软HoloLens和Meta 2快速开发和部署3D工程应用程序。Tech Soft 3D首席技术官表示,制造和AEC领域的开发者现在可以使用HOOPS Visualize和HOOPS Exchange轻松创建应用程序,并在沉浸式VR和AR头显以及移动增强现实应用中部署它们。SOLIDWORKS是Tech Soft 3D的长期合作伙伴,在eDrawings中也应用了HOOPS Visualize,使用AR功能可以在客户面前的桌面呈现产品,实现协作和决策。Meta正在利用HOOPS Exchange将CAD模型导入其AR头显中,帮助弥合虚拟和真实之间的差距。可视化企业Virtalis同样使用HOOPS Exchange将不同CAD格式导入其应用程序中,使工程师和设计师可以通过VR和3D屏幕查看、研究和注释CAD模型。
Tech Soft 3D宣布为HOOPS Visualize增加AR/VR支持

第三次挑战,传英特尔计划于2020年发布独立显卡

据Digitimes报道,预计英特尔将于12月举办GPU架构技术大会,届时首席架构师拉贾·科杜里(Raja Koduri)及多名高官将分享最新技术和业务部门前景的信息。Digitimes指出,英特尔计划在2020年发布一款代号为Arctic Sound的独立显卡,这将是他们第三次进军相关市场的尝试。除了游戏市场,英特尔还希望利用现有的CPU优势来帮助扩展人工智能和机器学习领域。英特尔在1998年发布了第一款独立显卡i740,但由于性能和需求低于预期,后来将其重新设计为英特尔芯片组中的集成显卡。在2009年的英特尔开发者论坛(IDF)中,英特尔推出了针对独立显卡的Larrabee架构,但该项目后来于2010年取消。英特尔最新的尝试看起来十分有前景,他们将HBM整合至GPU,并由科杜里负责。他们同时在加拿大新建了一个GPU研发中心,并计划在印度建立一个GPU设计研发中心。目前,英特尔仍然在PC市场占有超过80%的份额,在数据中心领域占95%以上,但在人工智能和深度学习领域,英伟达仍然占据主导地位。
第三次挑战,传英特尔计划于2020年发布独立显卡