高通表示,年底将宣布多款搭载Snapdragon XR2+芯片的设备。
半导体巨头高通表示其最新的XR芯片组Snapdragon XR2+ Gen 1将在2022年底之前应用于多款虚拟现实(VR)和混合现实(MR)头显中。
我们已经知道至少有两款头显已经采用了高通最新的Snapdragon XR芯片组:最近发布的Meta Quest Pro和Lenovo ThinkReality VRX,它们都是能够利用彩色透视相机(即“混合现实”)进行增强现实交互的独立式VR设备。
于10月11日与Quest Pro一同发布的Snapdragon XR2+提供了更好的散热性能,使其功率持续时间提高了50%,热性能改善了30%。而此前于2019年发布的Snapdragon XR2在当前许多VR和AR头显中得到广泛应用。
高通表示:“这使得更多的多媒体和感知技术可以同时使用,实现全感官交互,比如在元宇宙中创建逼真的人类表情,而不会影响设备的外形。”
高通表示,Snapdragon XR2+引入了新的图像处理流水线,为类似Quest Pro和ThinkReality VRX中所见的全彩透视提供不到10毫秒的延迟。它还支持8K 60fps的360度视频、低延迟Wi-Fi 6、头部、手部和控制器跟踪、3D重建、自动室内地图绘制和高像素密度显示。
公司表示,“多家原始设备制造商已经承诺将推出商用设备,采用Snapdragon XR2+芯片组。”根据消息,高端头戴式设备的竞争将进一步增强,因为截至2022年底将推出一款配备Snapdragon XR2+处理器的设备。这将为专业用户和企业市场带来更多竞争。