最新资讯FBEC2025 | 高通 张彬:AI将成为未来XR体验的核心
2025未来商业生态链接大会暨第十届金陀螺奖颁奖典礼将于2025年12月5日在深圳举行,聚焦游戏、XR、AI和电竞等前沿领域。大会邀请高通资深产品经理张彬进行主题演讲,探讨“AI+XR共创空间计算新未来”。张彬强调,AI将成为未来XR体验的核心,推动多种终端高效协作,并提升用户交互体验。此外,他还介绍了高通在XR领域的技术进展及其专用芯片设计,展望XR行业未来的创新和发展。
Insider