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三星Display正在开发用于AR设备的LEDoS技术，旨在解决OLEDoS在亮度和尺寸方面的局限性。金恭民表示，OLEDoS虽然在VR设备中表现良好，但难以满足AR设备所需的高亮度和产品寿命。新的LEDoS技术将采用微型LED，力求在高分辨率和亮度下，同时保持更小的尺寸。技术上，如何小型化Micro-LED芯片并确保其性能是目前的关键挑战。

Meta在公共测试通道推出了Quest v56固件更新，新增键盘滑动输入和局部调光功能。滑动输入功能可以在实验设置中开启，用户体验中提到设备偶尔卡顿，并建议降低手部滑动速度以提高输入准确度。局部调光功能仅针对Quest Pro，适用于大多数应用程序，但部分开发者可能禁止使用。

索尼计划在本财年将游戏研发支出增加至3000亿日元，以增强对网络游戏、订阅服务和VR内容的投资。尽管索尼在主机游戏市场处于领先地位，但在实时在线内容方面仍落后于微软。索尼正转向以订阅为基础的商业模式，计划推出约12款第一方网络游戏，并将研发预算的55%用于此类游戏。PS VR2头显在XR硬件市场中表现优异，拥有丰富的独家内容库，是索尼关注的重点。

开发商Pomshine Games宣布其VR烹饪模拟游戏《Umami Grove》将登陆PS VR2、PC（Steam）和Quest 2平台，PC版Demo已在Steam上推出。游戏以探索性的开放世界为背景，玩家可通过移动功能进行跳跃、攀爬等活动，体验独特的烹饪冒险。玩家需要搭配不同食材，运用物理引擎完成切菜、捕鱼等玩法，还可在不同季节收集食材，并与NPC互动，接受任务和遇见奇幻角色。

法国微型显示器供应商MICROOLED近期完成了2100万欧元的融资，主要由Jolt Capital领投，Bpifrance等参与跟投。该公司成立于2007年并获得170多项授权专利，曾推出尺寸从0.2到0.6英寸的低功耗显示模组，旨在满足轻AR应用需求。其最新的企业级AR眼镜ActiveLook Enterprise仅重36克，续航超过12小时。此次融资将用于开发全彩高亮度OLED解决方案、增强制造能力和扩充销售团队。

Meta宣布将Roblox引入其Quest系列VR头显，计划包括Quest 2、Quest Pro和即将发布的Quest 3。目前Roblox 正在为开发者提供公开测试版，以便优化现有游戏和开发新VR体验。用户可以直接从Meta Quest Store下载并在一体机模式下体验Roblox，比之前需将VR头显连接PC的方式更为便捷。尽管Meta将Quest头显的最低使用年龄降至10岁，但Roblox规定用户必须年满13岁才能在VR中使用。

Apple Vision Pro的发布引起了广泛关注，其核心价值体现为娱乐、社交和兼容现有2D应用，强调面向普通消费者，与iPhone发布时的核心价值一致。与传统VR设备不同，Vision Pro不局限于游戏，而是着眼于提供更加人性化的体验。苹果还特别注重VST（视觉空间技术），实现用户更高的控制感，以应对VR技术的安全感问题。此外，苹果的产品设计强调如何改变用户的生活方式，并通过独特的手眼交互提升体验，展现出与其他VR设备的根本区别。Tim Cook强调苹果进入市场时必须拥有核心技术以实现真正的创新，而不是简单拼凑他人技术。苹果的产品定位高端源自其对品质的严格要求，而非单纯的高价。Vision Pro区别于其他XR产品不仅在功能，更在于设计与用户体验。尽管Vision Pro具备MVP水准，但面临便携性和使用场景的限制。整体来看，Vision Pro启动了AR技术的新实验，未来的成功与否还需观察市场反应及消费者的接纳程度，同时也考量隐私与精神影响等社会问题。

麻省理工学院的研究人员开发了一种新技术，能够在纳米级器件中精确生长卤化物钙钛矿纳米晶体，这为纳米级LED（nanoLED）阵列的制造提供了可能。该技术能够在50纳米范围内控制晶体的位置和尺寸，有望应用于增强现实和虚拟现实显示器。这种方法避免了传统光刻过程中可能造成的损坏，具有可扩展性和兼容性。此外，研究团队还计划探索微型光源的更多应用，推动基于卤化物钙钛矿的片上纳米器件的发展。

苹果推出的Vision Pro引发科技界的高度关注，但谷歌却决定停止AR眼镜项目“Iris”的开发，显示出其AR硬件的困境。AR/VR主管Clay Bavor于今年离职，导致开发方向不明确，团队士气低落。谷歌一直关注XR领域，但早期项目如Google Glass等因隐私问题遭遇挫折。随着新的AR趋势出现，谷歌可能将重心转向AR软件开发，与三星合作打造新的AR平台，尽管如此，未来是否重启Iris项目仍未可知。

SK海力士已成为苹果Vision Pro头显的独家DRAM芯片供应商，定制了一款1GB DRAM芯片以满足R1协处理器的高速处理需求。R1可在12毫秒内处理输入信号，延迟比眨眼时间快8倍。新芯片在输入和输出引脚数量上增加了8倍，采用扇出晶圆级封装技术，极大减少了延迟。这些特性将为用户提供低延迟的沉浸式三维体验。