最新资讯紫光展锐发布新一代可穿戴芯片平台W527
紫光展锐发布了新一代智能穿戴平台W527,采用12nm工艺的异构处理器架构,包括1个Arm Cortex-A75主核和3个Cortex-A55小核,支持蓝牙5.0和BLE双模及5G Wi-Fi。W527通过三维系统级封装技术将芯片数量缩减为3片,增强了PCB布局灵活性,同时集成双ISP,支持1600万前置和800万后置摄像头的双摄功能。具备智能降噪和视频防抖等提升通话和视频通话体验的功能。内存方面支持LPDDR3/LPDDR4X双通道,减少动态功耗,确保流畅使用。该平台已实现量产,相关穿戴产品即将上市。