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微型显示器开发商TriLite近日宣布成功完成A轮融资，融资总额超过2000万欧元。本轮融资吸引了两家新战略投资商，包括大陆集团的企业风险投资部门及一家未披露的全球电子供应商，同时还包括APEX Ventures、B&C Innovation Investments和TEC Ventures等金融投资者。TriLite表示，此次融资将帮助其专有的LBS光学引擎方案与AR系统和汽车应用的需求对接，推动商业化进程，持续拓展AR技术及汽车市场业务。

2024年9月11日，第五届中国AI+AR技术应用高峰论坛在深圳举行。本次论坛聚焦AI与AR技术的融合发展，讨论底层技术、生产工艺、产品应用等多个维度。VR陀螺总经理案山子分享了“Ray-Ban Meta 爆火背后 AIGC + XR 启示”的演讲，强调了AI对AR眼镜行业的巨大推动力。Ray-Ban Meta眼镜在短时间内销售超过100万副，显示出智能眼镜市场的潜力。智能眼镜需兼顾传统眼镜的个性化及舒适性，未来的市场竞争将是科技与传统眼镜厂商的合作与挑战。

2024年9月11日，VR陀螺与CIOE中国光博会联合主办的「光聚未来•第五届中国AI+AR技术应用高峰论坛」在深圳举办，聚焦AI与AR技术的融合发展。活动中，Eulitha AG的王智鑫分享了DTL技术在AR光波导制造中的优势，强调其非接触、高分辨率、低成本及无限景深等特点。该技术能够统一曝光图案、提升周期精度，并简化生产流程。王智鑫还介绍了Eulitha的设备平台及其与AI结合的研发进展，展示了DTL在实际应用中的成果，表明其为AR行业提供了优选解决方案。

2024年9月11日，VR陀螺与CIOE中国光博会联合举办的「光聚未来•第五届中国AI+AR技术应用高峰论坛」在深圳举行。论坛聚焦AI与AR技术的结合，邀请了多家行业嘉宾分享前沿成果。鲲游光电的研发总监楼歆晔介绍了衍射光波导对消费级AR眼镜的推动。鲲游光电专注于SRG光波导技术，致力于提升AR显示性能与成本控制，满足市场需求。楼歆晔强调了AR光波导的复杂性，呼吁业界协作以攻克行业痛点，并展示了鲲游产品的技术进展与应用前景。

9月11日，CIOE中国光博会与深圳国际VR/AR博览会发布了「2024中国VR/AR 30强企业」榜单，旨在表彰在VR/AR领域创新进取的企业，芯明荣获入选。评选标准包括技术创新、市场表现等多维度。副总裁周凡博士在高峰论坛上分享了芯明在混合现实技术中的空间计算芯片的创新，强调其解决行业痛点的能力。芯明的芯片已在多个领域应用，未来将与XR行业客户紧密合作，推动技术融合与创新，为XR产业发展注入动力。

2024年9月11日，VR陀螺与CIOE中国光博会主办的第五届中国AI+AR技术应用高峰论坛在深圳成功举办，主题为“光聚未来”，探讨AI与AR技术的融合发展。来自多家公司的专家分享了技术进展。芯明副总裁周凡博士的演讲强调了空间计算时代的来临，介绍了芯明的MR感知计算芯片，解决了高性能MR头显的延时与功耗问题。芯明专注于行业需求，致力于开发集成多种传感器处理的高性能芯片，现已与多个龙头企业合作。

2024年9月11日，VR陀螺与CIOE中国光博会在深圳举办了第五届中国AI+AR技术应用高峰论坛。此次论坛主题为“光聚未来”，聚焦AI与AR的技术融合，邀请了京东方等行业嘉宾分享经验。陀螺研究院的王映月分析了Apple Vision Pro的核心技术及供应链情况，介绍了其双芯片设计及Micro-OLED显示屏的优势。同时，报告指出中国厂商在Vision Pro供应链中的参与情况及成本分析，明确苹果对高价值环节的依赖于海外供应商。

2024年9月11日，VR陀螺与CIOE中国光博会联合主办的「光聚未来•第五届中国AI+AR技术应用高峰论坛」在深圳成功举办，重点探讨AI与AR技术的融合发展。谷东科技未来研究院院长魏晟分享了AI眼镜的市场现状，指出其互动功能受限于显示模块，且存在视觉反馈和信息展示不足的问题。谷东科技致力于优化AI眼镜，在大模型集成和光学技术方面取得进展，预计未来1-3年，AI眼镜将占眼镜市场的一半，AR将成为AI最佳载体。

第二十五届中国国际光电博览会于9月11日在深圳开幕，吸引了来自30多个国家和地区的3700多家企业和12万余名观众。湖畔光芯连续多年参展，带来了全系列微显示产品及其全新Pancake光学显示方案，成为展会亮点。湖畔光芯专注于硅基OLED微显示器的研发，具备完整的显示解决方案能力，产品性能显著提升，并可为大客户如Apple、Meta提供定制化服务。公司在宜兴的项目将建设两条新生产线，预计于2025年实现量产，以满足XR产业的快速增长。

苹果推出的AirPods 4可连接Vision Pro，支持超低延迟无损音频。该产品起售价129美元，降噪版本179美元，9月10日开始预订，9月20日上市。AirPods 4设计经过优化，采用3D摄影测量和激光建模技术，提供舒适佩戴体验。搭载H2芯片，音质和智能功能提升，包括改进的通话质量和低延迟游戏性能。