骁龙VR一体机?大朋VR将于1月4日举行新品发布会
上海虚拟现实技术厂商大朋VR宣布将于2019年1月4日在北京举行新品发布会。根据宣传文案,该新品应该是一款采用高通骁龙芯片的VR一体机。大朋VR此前在今年8月份推出了主打观影的VR一体机大朋P1,但并没有为其举行新品发布会。对于此次发布会上发布的新品,可能是一款比P1更有份量的产品,即可能是搭载了内向外定位的VR一体机,且同时提供3DoF手柄和6DoF手柄搭配方案。目前,大朋VR在硬件上主要有PC VR和VR一体机两条产品线。虽然该公司早在2016年就推出了采用三星芯片的M系列VR一体机,但近两年来,高通在移动VR一体机上的发力明显比三星强大,也导致VR一体机厂商开始向高通骁龙芯片靠拢。预计在2019年,基于高通骁龙芯片的AR/VR头显将会越来越多。