微软毫无疑问一直在研发下一代HoloLens，公司的AR头盔，但现在我们对下一代产品有了更多了解：微软开发了一款定制AI芯片，旨在执行低延迟计算机视觉任务。
在昨天的计算机视觉与模式识别会议（CVPR）2017上，微软人工智能和研究副总裁Harry Shum宣布下一代HoloLens将包含新的全息处理器单元（HPU），这是专门负责处理头戴设备上的传感器提供的所有信息的定制处理器。
HoloLens科学总监Marc Pollefeys在一篇博客文章中透露，新版本的头戴设备将整合一种“AI协处理器” – 一款专为机器学习设计的定制芯片，在设备本身上实现深度神经网络（DNNs）。微软展示了运行复杂的手部跟踪模型的第一代HoloLens连接到包含新AI协处理器的PC。
根据彭博社的报道，微软表示，该具备AI功能的芯片是专为移动设备设计的首款，它轻便、节能，并能在设备上实现实时AI处理，而不是将数据发送到云端。这可以确保在手部跟踪、物体识别和语音识别等计算机视觉任务中最小的延迟。
Pollefeys表示：“AI协处理器旨在与下一代HoloLens配套使用，可以在HoloLens电池电力的支持下持续工作。这仅仅是我们为HoloLens开发的新功能之一，这种长期投资的意愿和能力是微软秉持至今的。同时，这就是你开发具备智能能力的混合现实设备所需的思维方式。混合现实和人工智能代表了计算的未来，我们很高兴推进这个领域。”
目前微软尚未正式对外公布HoloLens的第二代预计发布日期，但Verge声称该产品将于2019年问世。
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