编译/VR陀螺

近日，外媒《工商时报》文章透露，苹果将会在明年推出新款Vision Pro，头显将会采用M6芯片，芯片基于台积电2nm工艺。此外，头显的协处理器也将升级为R2，而它也有望采用2nm工艺。

值得注意的是，目前市面上对于新款Vision Pro的芯片方案传言众多，如彭博社曾指出产品将采用M4芯片，而分析师郭明錤则认为是M5芯片。如果《工商时报》报道属实，可能新款Vision Pro发布时间会被进一步推迟，最快也要明年年底才能亮相。

其他方面，新一代Vision Pro属于小改款，有消息称它的外观与上一代基本一致，主要是芯片更新，另外佩戴也有一定改善。

来源：《工商时报》

投稿/爆料：tougao@youxituoluo.com

稿件/商务合作： 六六（微信 13138755620）

加入行业交流群：六六（微信 13138755620）