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映维网
2021年09月09日

）韩国无晶圆厂半导体LX Semicon（希领半导体科技）日前表示，将与
微软
合作开发3D感知解决方案。据介绍，LX Semicon将加入
Azure
Depth Platform深度平台计划，成为其3D感知解决方案的半导体战略合作伙伴，并利用这家公司的3D飞行时间（ToF）传感技术来开发物联网、物流和汽车相关解决方案。

ToF传感器主要是使用光的飞行时间来测量距离，而微软是3D感知技术的先进厂商之一，相关产品应用包括Kinect和
HoloLens
等等。这家美国科技巨头一直在努力与合作伙伴扩大其生态系统，将所述技术应用于制造、机器人和汽车等领域。

LX Semicon高表示：“我们与微软的合作将加速3D和AI技术的研发，并将LX Semicon定位为机器视觉解决方案的领导者。”

值得一提的是，LX Semicon近年来同样有涉足XR。这家公司在

官网

写道：“实现使用AR/VR机器的XR, 需要先把事物以3DSensing……最小化展现屏幕的时间延迟最重要。LX Semicon(希领半导体科技有限公司)利用自家开发的High Speed Interface, 提供最适合VR/AR的Chipset Solution。无论8K高清晰,还是
OLED
,LED等多种类型的显示IC开发均可进行。”

由于3D感知技术对于诸如HoloLens这样的XR设备而言十分重要，所以不排除公司日后将基于Azure Depth Platform深度平台计划开发的3D感知技术应用到XR领域。