尽管去年有报道称微软可能已经停产HoloLens，但该公司已确认正在开发一款新版AR头戴设备。

2017年7月，HoloLens的科学总监Marc Pollefeys表示，该公司正在研发HoloLens的新版“全息处理单元”(HPU)芯片，该芯片是头戴设备众多外部传感器的神经中枢。在那份公告中，隐约提到新版芯片将“用于下一代HoloLens”。

接下来的一个月，一些科技网站报道了因特尔停产了HoloLens所用的中央处理器(CPU)，另一家被认定为生产HoloLens零部件的公司Himax也停止收到零部件订单。一些人解读这些信号意味着HoloLens即将完全停产。

然而HoloLens，仍然是目前唯一大规模上市的AR头盔，发展态势良好，甚至愈发加速——微软自那时起一直在扩大HoloLens的可用性，现在已在41个国家销售，最近还推出了租赁和认证安全帽的选项。

如果公司势头不明显，HoloLens的创始人Alex Kipman今天再次确认了HoloLens新版计划没有改变：
“我们在去年7月宣布，下一代HoloLens将在我们的定制芯片中进一步融合人工智能，这包括了HoloLens的全息处理单元（HPU）。这是我们实现使计算机真正感知环境的旅程，我们才刚刚开始。云端提供的计算能力是加速人工智能的催化剂之一，而今年，混合现实云将变成现实。云辅助的可理解物体的人工智能正是今天正在发生的。将这一点与混合现实结合起来，我们将能够提供与人、地点和物品相关的持久混合现实体验。”（原文加粗部分）

该公司表示，新版定制的HPU芯片将包括一个AI协处理器，设计用于高效运行深度神经网络，这是用于模式识别和机器学习的算法（可能是解决当前AR面临的一些最大挑战的关键）。

根据Kipman的博客文章“2018年混合现实的预期”，他甚至可能在暗示我们今年可能会看到“HoloLens 2”头盔的发布。