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CES 2018第0天总结- Vive Pro、Intel微型VR电脑、变形控制器等等

这是来自CES 2018“零日”的新闻摘要,以简短的片段形式呈现。Intel的微型VR电脑,Tactical Haptics的可重构控制器,NextVR的更新,TPCast Plus,HTC Vive Pro,和小米重新品牌的Oculus Go。

Intel宣布支持VR的NUC个人电脑
图片来源:Intel
作为Intel和AMD之间新合作的一部分,Intel在CES 2018展示了最新一代NUC小型机型,采用第八代Intel Core i7-8809G处理器和独立的Radeon RX Vega M GH显卡。NUC8i7HVK型号被称为“史上最小的支持VR系统”,体积仅为1.2升(221 x 142 x 39毫米)。

Tactical Haptics的可重构控制器
图片来源:Tactical Haptics
Tactical Haptics的新原型控制器内配有机械插座,可在‘手柄’,‘方向盘’和‘机关枪’三种组合中随意调整两个运动控制器的位置。这些新原型是该公司目前在洛杉矶IMAX VR中心使用的触觉VR控制器的升级版。它们配备了反应性的握感技术,可以生成惯性和弹性等‘触觉错觉’的感觉。

NextVR的沉浸式视频升级
照片来源:NextVR
直播事件专家NextVR宣布他们今年将推出三项技术改进:六自由度内容支持,更高分辨率输出和增强现实支持。支持六自由度的沉浸式视频是备受期待的,但是也是一个复杂的挑战。NextVR的解决方案很值得关注,因为他们计划将这项技术引入未来的现场直播。

TPCast Plus适配器即将推出
图片来源:TPCast
新的“TPCast Plus”无线产品套件计划于“2018上半年”推出,旨在解决高端VR设备的线缆问题。新系统旨在改进原有的TPCast线路的不足之处,通过各种硬件和软件改进来实现。 TPCast Plus声称全面支持麦克风,“增加的稳定性和抗干扰性”,以及简化的设置过程。

HTC发布Vive Pro
图片来源:HTC
HTC在CES上发布了全新的Vive Pro,相比标准Vive头戴式设备做出了多项改进。有关详细的试用体验,请参阅我们的详细介绍。新的1440×1600 OLED面板使Pro的分辨率比标准Vive高出78%,与三星Odyssey相当。Vive头戴式设备的许多设计特点也进行了更新,增加了带有集成音频的新头带,以及前置的双摄像头系统。官方无线适配器也已在今年夏季确认发布。Pro与现有的基站兼容,并支持即将推出的SteamVR Tracking 2.0技术,可追踪更大的空间范围。

小米重新品牌Oculus Go
图片来源:小米
中国电子产品巨头小米已经确认,他们将生产一款名为“小米Mi VR Standalone”的Oculus Go中国专用版本。该公司与Oculus合作制造即将发布的售价为200美元的Oculus Go头盔,预计很快将在全球范围内发布。在中国,该设备将以Mi VR Standalone的名义销售,并使用小米的Mi VR内容商店。

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这已经有很多令人兴奋的消息了,但CES 2018才刚刚开始。请继续关注!

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