根据一篇泄露的博客文章，作为全球领先的半导体公司之一，高通今天宣布他们最新的系统级芯片（SoC）不仅比之前的设计小30%，比之前的设计强大27%，而且比之前的设计更高效，旨在支持下一代移动VR和AR体验。

高通是全球众多移动设备的供应商之一，其Snapdragon处理器在迷你化、功率效率和性能方面常处于领先地位。根据消息爆料人Evan Bass发布的博客文章，这一点可以得到证实。

在2017年的CES上，高通将宣布他们的最新产品Snapdragon 835。采用新的三星10纳米制造工艺，这款新的系统级芯片相对于之前的Snapdragon 820设计在功率效率方面取得了显著的提升。高通表示，835现在的功耗比820低40%，同时性能提升了27%。这意味着更长的电池续航时间和更低的运行温度。

然而，高通为了确保他们的新技术能够适应新兴的移动虚拟现实市场，表示新的Snapdragon 835可以提供25%的虚拟现实和增强现实渲染性能，同时仍然满足“严格的热量和功耗限制”。而更有趣的是，高通声称新的SoC可以通过异构计算方法，将Snapdragon 835的音频、视频和动作功能隔离，从而降低了六自由度（6 DoF）动作跟踪的运动到光子延迟处理。这一切都实现了“为用户提供最佳体验和最高效处理”的目标。

随着移动电话搭载的Android Daydream平台的推出以及其他无线连接的移动VR和AR项目的不断涌现，高通将其不断发展的技术应用于这些领域，这完全合理。目前尚不清楚哪些设备将使用新的SoC，并且它是否能够通过Google的Daydream硬件认证程序。我们将继续关注2017年CES的进展以获取相关消息。