优化VR性能,高通或将于12月发布骁龙845芯片
高通计划在12月的技术峰会上发布新一代处理器骁龙845。尽管具体发布日期尚未确定,但有报道称该处理器有可能在会议第一天亮相。然而,高通需要在2018年底或2019年初开始批量生产骁龙845芯片。骁龙845将采用10nm FinFET工艺,搭载4个ARM Cortex-A75核心和4个ARM Cortex-A53核心。此外,该处理器配备了Adreno 630 GPU来提高图形性能,预计能显著提高与Adreno 540相比的图形性能。高通将对骁龙845芯片进行大量优化,主要面向增强现实(AR)、虚拟现实(VR)和混合现实(MR)领域。有报道称,高通已开始研发骁龙855处理器,并有可能在2019年的旗舰智能手机上使用,该处理器将采用7nm工艺,由台积电生产。预计该产品将于2018年下半年发布。