最新资讯博世宣布30亿欧元半导体业务扩张计划,涉及AR眼镜MEMS微投影模块
博世在技术日活动中宣布将在2026年前投入30亿欧元扩展半导体业务,其中17亿欧元用于在罗伊特林根和德累斯顿设立开发中心,25亿欧元用于晶圆制造设施的升级,增加洁净室面积。博世还计划加大新产品及新工艺的开发,推进车用耐高压氮化镓功率器件和集成雷达射频的微传感器,扩展片上系统(SoC)和MEMS领域的产品布局,以支持自动驾驶和AR眼镜等应用。
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